50/60 Hz-Standardtransformatoren und die Möglichkeit applikationsoptimierter Anpassungen
Mit der Vergünstigung sowie der hohen Verfügbarkeit geeigneter Halbleiter verdrängen Schaltnetzteile nach und nach 50/60Hz-Netzgeräte mit klassischen geblechten Transformatoren. Es gibt jedoch immer noch gute Gründe an der bewährten Technologie festzuhalten.
Grundlagen der Signalintegrität bei Datensignalen
Mit zunehmender Frequenz steigen die Herausforderungen, das Nutzsignal im Übertragungskanal zu erhalten. Viele Komponenten können das Signal auf dem Weg über die Platine und Steckverbinder verfälschen. Besonders bei Anwendungen mit Übertragungsraten im oberen Gigabit-Bereich sind einige Aspekte zu beachten.
Hinweise zum Design von Spannungsteilern mit Hochspannungswiderständen
Beim Design von Spannungsteilern, die als primäre Spannung hohe Spannungen verwenden, gibt es einige Sachverhalte für ein optimiertes Ergebnis zu beachten.
Der Einsatz von Filtern und der notwendige Schutz vor EMI/RFI Störeinflüssen
Besonders in Industrieumgebungen können elektromagnetische Störungen sehr hoch sein. Umso mehr ein Anlass das Thema auch bei Datenleitungen näher anzusehen. Es wird der diskrete Aufbau vs. Modular-Jacks mit integrierten Filter für Ethernet-Anwendungen als Beispiel diskutiert.
Definition der Spannungsfestigkeiten bei Widerständen
Datenblätter von Widerständen liefern unterschiedlich definierte Nennspannungen. Eine richtige Einordnung ist besonders im Kontext hoher Spannungen wichtig.
Das versteckte Qualitätsmerkmal: Die DC-Vorspannungscharakteristik (DC-bias) von Keramikkondensatoren
Keramikkondensatoren mit hoher Dielektrizitätskonstante zeigen eine Verminderung der Kapazität bei Belastung mit einer Gleichspannung.
Überspannungsschutz, Bauelemente & das Design
Überspannungen transienter Natur führen zu Schäden an Elektronik und sind auch für Leib und Leben eine Gefahr. Mit den richtigen Bauelementen und Schaltungstopologien kann ein wirksamer Schutz gegen Überspannungen erreicht werden.
Rundsteckverbinder M5 bis M12. Einzigartige Vielfalt für Daten, Signale und Leistung
Rundsteckverbinder haben sich für einen breiten Anwendungsbereich etabliert. Eine Übersicht und Einführung in die wichtigsten Merkmale.
Netzwerkkommunikation über 2 Adern wie bei Bussystemen? Mit SPE Realität
Wie Sie Ihre Geräte und Anlagen zukunftsfähig mit Single Pair Ethernet machen und was Sie dazu benötigen.
Die Einpresstechnik als Alternative für die Verbindung von Stift- und Buchsenleisten in der Platine
Bauteile mit Größen von mehr als 50mm sind kritisch für die SMD-Bestückung. Die Einpresstechnik kann eine Alternative für Stift- und Buchsenleisten sein.
Steckverbinder in der Elektronik: Stift- und Buchsenleisten als lösbare Verbindung
Steckverbinder, bestehend aus Stift- und Buchsenleisten, sind ein wichtiges Glied um unterschiedliche Platinen und Baugruppen elektrotechnisch zu verbinden. Eine gute und zuverlässige Verbindung entsteht wenn die Kenndaten der Komponenten mit den Anforderungen der Anwendung in Performance und Kosten optimal abgeglichen werden.
Single Pair Ethernet – die Infrastruktur für IIoT
Industrial Ethernet verbreitet sich immer weiter in Automatisierungsanwendungen und I4.0 Applikationen. Immer mehr Geräte und Lösungen verschiedenster Branchen werden smart und brauchen dafür die richtige Ethernet Infrastruktur.
Kondensatoren: Grundlagen, Technologien und deren Eigenheiten
Kondensatoren sind in der realen Welt mit vielen besonderen Eigenschaften, Nebeneffekten und Leistungsbeschränkungen behaftet. Deren Ursprung liegt in den Technologien, mit denen die Bauelemente gefertigt werden. Mit Fokus auf die Praxis werden die Eigenheiten der Technologien mit Ihren Vor- und Nachteilen aufgezeigt.
Fehler und Fallen beim Design mit niederohmigen Strommesswiderständen (Shunts) vermeiden
Die Grundidee, einen niederohmigen Shunt zu verwenden, um eine kleine Spannung proportional zum Stromfluss zu erzeugen, ist sehr alt. Obwohl diese einfache Anwendung des Ohmschen Gesetzes leicht verständlich ist, gibt es einige Fehlerquellen.
Die Analyse der Überspannungspfade am Beispiel einer Stromversorgung und Netzteiles
Die Betrachtung der Pfade von Überspannungen sollte im Schaltungsdesign von Anfang an mit dabei sein.
Wichtiges zum Elektrolytkondensator vor dem Hintergrund der optimierten Anpassung an die Applikation
Mit Elektrolytkondensatoren können hohe Kapazitäten bei einem sehr guten Preisleistungsverhältnis realisiert werden. Für die Applikation ist das richtige Zusammenspiel der einzelnen Komponenten wichtig. Besonders die Berechnung der Lebensdauer ist ein entscheidender Faktor.
Entstörung mit X-Y-Kondensatoren
Die Berücksichtigung parasitärer Effekte ist maßgeblich bei der Auswahl des richtigen Entstörkondensators und dessen Design.
Mit Doppelschichtkondensatoren die Lebensdauer und Performance von Batterien steigern
Ständige Spitzenanforderungen lassen elektrochemische Energiespeicher schneller altern. In Kombination mit elektrostatischen Speichern kann die Leistungsfähigkeit stark verbessert werden.
Überspannungen aus Netz- und Versorgungsleitungen schützen mit Gasableitern und Varistoren
Überspannungen, die z.B durch Schaltvorgänge und Blitzschlag entstehen können, verfügen über ein hohes zerstörerisches Potential für die nachfolgende Schaltung.
Der Hybrid-Kondensator als Alternative zu den herkömmlichen Kondensatortechnologien
Die Technologie der Hybridkondensatoren (Polymer-Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren) spielt noch vorrangig bei höheren Temperaturanforderungen eine Rolle, da sie ein bessere Lebensdauer bietet. Tatsächlich kann es sich auch auszahlen über den Einsatz in Industrieapplikationen nachzudenken.
Nanokristalline Drosseln
Nanokristallines Kernmaterial verfügt über eine hohe Permeabilität und hat interessante Sättigungseigenschaften. Als Grundlage für Drosseln im Leistungsbereich und für EMV-Anwendungen können Potentiale in Miniaturisierung und verbesserten Leistungsdaten im Vergleich zu Ferritkernen realisiert werden.
Hotmelt-Verfahren: Eine kostengünstige Alternative für die Umspritzung mit breitem Anwendungsbereich
Der herkömmliche Spritzguss verlangt nach höheren Stückzahlen, um wirtschaftlich zu sein. Mit Hotmelt-Verfahren können individuelle Produkte auch bei kleineren Mengen wettbewerbsfähig produziert werden.
Die Falle bei der Miniaturisierung von Quarzen
Der Übergang auf kleinere Gehäusegrößen bei Quarzen scheint denkbar einfach: Entsprechende Frequenz und Genauigkeit bei einem kleineren Gehäuse auswählen sowie das Layout verändern. Dann aber schwingt die Schaltung nicht an. Was es zu beachten gibt damit es nicht dazu kommt.
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