Neuheiten
29. November 2022
Power-Chip-Induktivitäten mit hoher Leistung von Nic Components
Nic components bietet mit der NPMS Serie eine miniaturisierte Power-Induktivität in Chip-Bauform. Sehr hohe Stromtragfähigkeit bei kleinen Bauformen.
27. September 2022
Erweiterung der Sensepeek-Produkte: SQ-Sonden für 200/350 und 500MHz
Die neuen PCBite-Sonden SQ-Serie werden mit Artikel für Grenzfrequenzen bis 500MHz und zum Anschluss an das Oszilloskop ergänzt. Wie gewohnt werden die Sonden auch in Sets angeboten.
19. September 2022
Dünnschicht-Chipwiderstände mit hoher Leistung von TT Electronics
Mit Aluminiumnitrid (AIN) als Keramiksubstrat werden 6W Belastbarkeit in einer 2512 Bauform bei höchster Präzision erreicht.
02. September 2022
AC/DC-Wandler mit hoher Leistungsdichte
Neue AC-DC-Wandler des Herstellers Mornsun bieten eine sehr hohe Leistungsdichte ohne Lüfter und sind für den Einsatz in rauen Umgebungsbedingungen entwickelt worden.
Empfohlene Produkte
Kompakter Stromsensor ermöglicht präzise und berührungslose Messung hoher Ströme
Mit zunehmender Elektromobilität und der Speicherung elektrischer Energie in Batterien ist das Thema einer genauen Strommessung aktueller denn je. Besonders die Messung hoher Ströme steht hier im Vordergrund.
Die Kombi-Handlötplattform WXsmart bietet maximale Konnektivität und Rückverfolgbarkeit
Die Lösung für alle Anwendungsansprüche, ob Pico-, Micro-, Hochleistungslöten oder Löten mit Pinzetten, ab Komponentengröße 01005 bis 1612 und darüber hinaus. Mit dem WXair-Reworkmodul einfach zu einer vollständigen Reworkstation erweiterbar.
3D-MID Bauteileträger vermeidet als Adapter aufwendige Platinenlayoutänderungen
Unterstützt den Einsatz von Alternativen in Zeiten langer Lieferzeiten: Der 3D-MID Bauteilträger ist eine Eigenentwicklung von HARTING und dient als Verbindungselement zwischen einer Leiterplatte (PCB) und elektronischen Bauteilen, wie LEDs, ICs, Fotodioden oder Sensoren.
Highspeed-Datenübertragung mit FINEPITCH-Steckverbindern
Die FINEPITCH Serien FS 0,635 und FP 0,8 des Herstellers Phoenix Contact zeichnen sich durch eine ausgewiesene Toleranzkompensation sowohl beim Stecken, als auch im gesteckten Zustand aus.
Themen
Die Einpresstechnik als Alternative für die Verbindung von Stift- und Buchsenleisten in der Platine
Bauteile mit Größen von mehr als 50mm sind kritisch für die SMD-Bestückung. Die Einpresstechnik kann eine Alternative für Stift- und Buchsenleisten sein.
Steckverbinder in der Elektronik: Stift- und Buchsenleisten als lösbare Verbindung
Steckverbinder, bestehend aus Stift- und Buchsenleisten, sind ein wichtiges Glied um unterschiedliche Platinen und Baugruppen elektrotechnisch zu verbinden. Eine gute und zuverlässige Verbindung entsteht wenn die Kenndaten der Komponenten mit den Anforderungen der Anwendung in Performance und Kosten optimal abgeglichen werden.
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Impulse für Ihr Design 2021 November
Impulse für Ihr Design 2021 Mai
Impulse für Ihr Design 2020 August
Impulse für Ihr Design 2020 Januar
