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Produktneuheiten|Themen|Downloads

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Produktneuheit

29. November 2022

Power-Chip-Induktivitäten mit hoher Leistung von Nic Components

Nic components bietet mit der NPMS Serie eine miniaturisierte Power-Induktivität in Chip-Bauform. Sehr hohe Stromtragfähigkeit bei kleinen Bauformen.

Produktneuheit

27. September 2022

Erweiterung der Sensepeek-Produkte: SQ-Sonden für 200/350 und 500MHz

Die neuen PCBite-Sonden SQ-Serie werden mit Artikel für Grenzfrequenzen bis 500MHz und zum Anschluss an das Oszilloskop ergänzt. Wie gewohnt werden die Sonden auch in Sets angeboten.

TFHP Serie High Power AlN Chip TT Electronics
Produktneuheit

19. September 2022

Dünnschicht-Chipwiderstände mit hoher Leistung von TT Electronics

Mit Aluminiumnitrid (AIN) als Keramiksubstrat werden 6W Belastbarkeit in einer 2512 Bauform bei höchster Präzision erreicht.

Produktneuheit

02. September 2022

AC/DC-Wandler mit hoher Leistungsdichte

Neue AC-DC-Wandler des Herstellers Mornsun bieten eine sehr hohe Leistungsdichte ohne Lüfter und sind für den Einsatz in rauen Umgebungsbedingungen entwickelt worden.

Kompakter Stromsensor ermöglicht präzise und berührungslose Messung hoher Ströme

Mit zunehmender Elektromobilität und der Speicherung elektrischer Energie in Batterien ist das Thema einer genauen Strommessung aktueller denn je. Besonders die Messung hoher Ströme steht hier im Vordergrund.

Die Kombi-Handlötplattform WXsmart bietet maximale Konnektivität und Rückverfolgbarkeit

Die Lösung für alle Anwendungsansprüche, ob Pico-, Micro-, Hochleistungslöten oder Löten mit Pinzetten, ab Komponentengröße 01005 bis 1612 und darüber hinaus. Mit dem WXair-Reworkmodul einfach zu einer vollständigen Reworkstation erweiterbar.

3D-MID Bauteileträger vermeidet als Adapter aufwendige Platinenlayoutänderungen

Unterstützt den Einsatz von Alternativen in Zeiten langer Lieferzeiten: Der 3D-MID Bauteilträger ist eine Eigenentwicklung von HARTING und dient als Verbindungselement zwischen einer Leiterplatte (PCB) und elektronischen Bauteilen, wie LEDs, ICs, Fotodioden oder Sensoren.

Highspeed-Datenübertragung mit FINEPITCH-Steckverbindern

Die FINEPITCH Serien FS 0,635 und FP 0,8 des Herstellers Phoenix Contact zeichnen sich durch eine ausgewiesene Toleranzkompensation sowohl beim Stecken, als auch im gesteckten Zustand aus. 

Die Einpresstechnik als Alternative für die Verbindung von Stift- und Buchsenleisten in der Platine

Bauteile mit Größen von mehr als 50mm sind kritisch für die SMD-Bestückung. Die Einpresstechnik kann eine Alternative für Stift- und Buchsenleisten sein.

Steckverbinder in der Elektronik: Stift- und Buchsenleisten als lösbare Verbindung

Steckverbinder, bestehend aus Stift- und Buchsenleisten, sind ein wichtiges Glied um unterschiedliche Platinen und Baugruppen elektrotechnisch zu verbinden. Eine gute und zuverlässige Verbindung entsteht wenn die Kenndaten der Komponenten mit den Anforderungen der Anwendung in Performance und Kosten optimal abgeglichen werden.

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