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Stiftleisten und Buchsenleisten

Stift- und Buchsenleisten sind häufig Platine zu Platine Verbindungen. Stiftleisten sind eine Aneinanderreihung von Stiften und Kontakten, man spricht auch von einer Anzahl von Polen. Der Gegenpart sind Buchsenleisten, in die die Stiftleisten gesteckt werden. Varianten gibt es viele, ein wichtiges Merkmal ist z.B. das Rastermaß, also der Abstand zwischen den Kontakten. Bei bestimmten Varianten spricht man auch von Messer- und Federleisten.

Samtec: Severe Environment Testing

Severe Environment Testing (SET) ist eine Initiative von Samtec, um bestimmte Produkte über typische Industriestandards und -spezifikationen hinaus zu testen, von denen viele gängige Anforderungen für Anwendungen und Branchen in rauen Umgebungen sind.

Die neue Lösung für modulare Board-to-Board Steckverbindungen: har-modular

Mit har-modular® finden Entwickler immer die passende Verbindung im Baukastenprinzip. Power, Signale und Daten. Ab Losgröße 1.

HARTING: flexibel, robust, pfiffig: har-flex®

Die heutigen Architekturen verlangen nach flexiblen Verbindungslösungen, da die klassische Backplane/Tochterkarte Anordnung an Bedeutung verliert.

Artikelnummer Beschreibung Hersteller Stückzahl
02095000005-M HARTING har-modular Evaluation Kit, Muster Harting 9 Muster anfordern
MPE_087-1.jpg 087-1-xxx-0-F-XS0-1260-M Stiftleiste, RM 2,54, Einlöt, vertikal, 1-reihig, Muster, Produkt wird zugeschnitten! Bitte Polzahl (1-50) angeben Datenblatt MPE Garry 5 Muster anfordern
MPE_087-2.jpg 087-2-xxx-0-F-XS0-1260-M Stiftleiste, RM 2,54, Einlöt, vertikal, 2-reihig, Muster, Produkt wird zugeschnitten! Bitte Polzahl (2-100) angeben Datenblatt MPE Garry 5 Muster anfordern
MPE_088-1.jpg 088-1-xxx-0-F-XS0-1080-M Stiftleiste, RM 2,54, Einlöt, abgew., 1-reihig, Muster, Produkt wird zugeschnitten! Bitte Polzahl (1-50) angeben Datenblatt MPE Garry 5 Muster anfordern
Produktneuheit

17. Mai 2021

Erweiterung des Angebotes Harting har-flex®: har-flex® Power, har-flex® Hybrid und har-flex® HD-Card Edge

Der Hersteller Harting erweitert die Palette der bewährten har-flex® Steckverbinder.

Produktneuheit

19. April 2021

Langprofil-Buchsenleisten der Serie 626 mit bis 21mm Bauhöhe von W+P

Die Langprofil-Buchsenleisten überbrücken unterschiedliche Höhen und Leiterplattenabstände.

Produktneuheit

19. März 2020

W+P: Wire-to-Board IDC-Verbinder in zwei Rastermaßen

Mit den W-t-B IDC Serien 601 und 602 präsentiert W+P eine Möglichkeit, auch größere Kabel-Querschnitte zu verarbeiten.

Die Einpresstechnik als Alternative für die Verbindung von Stift- und Buchsenleisten in der Platine

Bauteile mit Größen von mehr als 50mm sind kritisch für die SMD-Bestückung. Die Einpresstechnik kann eine Alternative für Stift- und Buchsenleisten sein.

Steckverbinder in der Elektronik: Stift- und Buchsenleisten als lösbare Verbindung

Steckverbinder, bestehend aus Stift- und Buchsenleisten, sind ein wichtiges Glied um unterschiedliche Platinen und Baugruppen elektrotechnisch zu verbinden. Eine gute und zuverlässige Verbindung entsteht wenn die Kenndaten der Komponenten mit den Anforderungen der Anwendung in Performance und Kosten optimal abgeglichen werden.

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