Mit Hightech mehrere Terabit in der Sekunde übertragen: Highspeed-Steckverbinder und Kabel von Samtec
In der heutigen digitalen Welt sind Datenraten von entscheidender Bedeutung. Ob 5G-Netzwerke, der stetig wachsende Bedarf an Streaming-Videos, künstliche Intelligenz – all das setzt netzwerkbeschränkte Bandbreiten unter Druck. Data-Center-Architekten setzen bereits auf Server, Switches und Netzwerkgeräte, die eine Leistung von 112Gbps PAM4 unterstützen. Die Verfügbarkeit von 224Gbps PAM4 Systeme, die die Bandbreite erneut verdoppeln, ist voraussichtlich in 2025 und somit nicht mehr weit entfernt.
Samtec, schon lange ein Vorreiter im Bereich der Highspeed-Steckverbinder, fokussiert sich nach eigenen Angaben als einzigster Hersteller auf ein komplettes Angebot "from the silicon to the panel" als auch "module to module". Dabei steht beim Design der Steckverbinder die Einhaltung der Signalintegrität, also die Erhaltung des Nutzsignals, an erster Stelle. Diese Herausforderung steigt mit zunehmender Datenrate und der Frequenz.
Die Samtec Flyover Technolgie bietet dabei die Möglichkeit über Kabellösungen den Einfluß der verlustbehaftete Leiterplatten (PCBs) zu minimieren. Diese Alternative bietet geringere Verluste, eine größere Reichweite und erhöhte Systemflexibilität, da die Steckverbindersysteme „chip-adjacent“ dem Highspeed-Package in unmittelbarer Nähe an den IC/Prozessor angeschlossen werden.
Hauptmerkmale
- Lösungen für Datenraten bis 112Gbps PAM4 (224Gbps in Entwicklung)
- Kleine Rastermaße ab 0,635mm
- Hohe Dichten bis 800+ Kontakte
- Low-Profile-Varianten und unterschiedliche Stapelhöhen
Anwendungsgebiet
- Server
- 5G
- FPGA Emulation
- SoM/embedded
- RFSoC
Übersicht und Auswahl wichtiger High-Speed-Steckverbinder Varianten
| Brand | Serien | Rastermaß | Stapelhöhen | Pole | Datenrate/Kanal (PAM4) |
|---|---|---|---|---|---|
| NovaRay® | NVAM/NVAF | 0,8mm x 1,8mm | 7mm & 10mm | 8, 12, 16, 24, 32 pairs | 112Gbps |
| AcceleRate® HD | ADM6/ADF6 | 0,635 | 5mm | 4-400 | 56Gbps |
| AcceleRate® HP | APM6/APF6 | 0,635 | 5mm & 10mm | 80, 240 und 400 | 112Gbps |
| Si-FlyTM | CPC/CPI | --- | --- | 8 & 16 pairs | 112Gbps |
| SEARRAYTM | SEAM/SEAF | 1,27mm x 1,27mm | 7-18,5mm | 40-560 | 56Gbps |
| SEARRAYTM 0,8mm | SEAM8/SEAF8 | 0,8mm | 7mm & 10mm | 40-500 | 56Gbps |
| LP ArrayTM | LPAM/LPAF | 1,27mm x 1,27mm | 4mm, 4,5mm & 5mm | 40-400 | 56Gbps |
NOVARAY®
NovaRay® vereint Dichte und Leistung für diesen 112-Gbit/s-PAM4-Array pro Kanal auf 40 % weniger Platz als herkömmliche Arrays.
- 112 Gbit/s PAM4 pro Kanal
- 4,0 Tbit/s Gesamtdatenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Vollständig abgeschirmtes Differentialpaar-Design
- Geringes Übersprechen (bis 40 GHz) und eine strenge Impedanzkontrolle.
- Zwei Kontaktpunkte sorgen für eine zuverlässige Verbindung
- Die 92-Ω-Lösung eignet sich sowohl für 85-Ω- als auch für 100-Ω-Anwendungen
- Rastermaß: 0,8mm
ACCELERATE® HD
Diese hochdichten Open-Pin-Field-Arrays mit 0,635 mm Rastermaß verfügen über bis zu 400 Edge-Rate®-Kontakte in einem schlanken, flachen Design.
- Bis zu 400 Kontakte insgesamt
- Flaches Profil mit Stapelhöhen von 5 mm bis 16 mm
- Schlanke 5 mm Breite
- 4-reihige Ausführung
- 10 - 60 und 100 Positionen pro Reihe
- Unterstützt 64-Gbit/s-PAM4-Anwendungen (32 Gbit/s NRZ).
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Weitere Stapelhöhen in der Entwicklung
ACCELERATE® HP
AcceleRate® HP 0,635-mm-Pitch-Arrays bieten eine hohe PAM4-Leistung mit 112 Gbit/s und ein flexibles Open-Pin-Field-Design
- Rastermaß 0,635mm
- Bis zu 400 Kontakte insgesamt, bis zu 1000 in der Entwicklung
- Kostenoptimierte Lösung
- Flaches Profil mit Stapelhöhen bis 10 mm
- Unterstützt 112-Gbit/s-PAM4-Anwendungen (64 Gbit/s NRZ).
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig und 100 GbE
- Weitere Stapelhöhen in der Entwicklung
SI-FLYTM
Hochkompakte, steckbare On-Package-Verbindung, die den BGA überflüssig macht und eine starke Kanalleistung bis 112 Gbit/s PAM4 und mehr ermöglicht.
- 25,6 TB insgesamt, 51,2 TB in Entwicklung
- PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig
- Steckbare Verbindung im Gehäuse
- Verwendet Direktverbindungstechnologie, um das BGA zu umgehen und Signale direkt vom Siliziumgehäuse über ein Kabel mit großer Reichweite zu leiten
- 5-fache Reichweite herkömmlicher PCB-Lösungen
SEARRAYTM
Diese offenen Hochgeschwindigkeits-Pin-Feld-Arrays mit hoher Dichte ermöglichen maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität. Der Klassiker von Samtec.
- Geringere Einführ-/Ausziehkräfte im Vergleich zu typischen Array-Produkten
- 56 Gbit/s PAM4-Leistung
- Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
- Kann während des Steckens/Trennens wie bei einem „Reißverschluss“ verschlossen werden
- Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- Vertikale, rechtwinklige und einpressbare Varianten
- 85-Ohm-Systeme Standards: VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO™ 2
- IPC J-STD-001F und IPC-A-610F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt die Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für Hochleistungs-/Elektronikprodukte für raue Umgebungen (nur SEAM/SEAF-Serie)
SEARRAYTM 0,8mm
Diese offenen Hochgeschwindigkeits-Pin-Feld-Arrays mit sehr hoher Kompaktheit und einem Rastermaß von 0,80 mm ermöglichen eine Platzeinsparung von bis zu 50 % auf der Platine
- 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4-Leistung
- Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
- Bis zu 500 I/Os
- 7mm und 10mm Stapelhöhe
- Samtec 28+ Gbit/s-Lösung
LP ARRAYTM
Diese Open-Pin-Field-Arrays mit niedrigem Profil haben eine Stapelhöhe von nur 4 mm mit bis zu 400 I/Os insgesamt
- 4mm, 4,5mm und 5mm Stapelhöhen
- 4-, 6- und 8-reihige Ausführungen
- 0,050 Zoll (1,27 mm) Rastermaß
- Doppelstrahl-Kontaktsystem
- Löt-Crimp-Anschluss für einfache Verarbeitung
- 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4-Leistung
Download als pdf (Kurzfassung)
Zu allen Serien sind Evaluierungs- und Entwicklungskits erhältlich:
