Stiftleisten und Buchsenleisten
Stift- und Buchsenleisten sind häufig Platine zu Platine Verbindungen. Stiftleisten sind eine Aneinanderreihung von Stiften und Kontakten, man spricht auch von einer Anzahl von Polen. Der Gegenpart sind Buchsenleisten, in die die Stiftleisten gesteckt werden. Varianten gibt es viele, ein wichtiges Merkmal ist z.B. das Rastermaß, also der Abstand zwischen den Kontakten. Bei bestimmten Varianten spricht man auch von Messer- und Federleisten.
Hersteller
Empfohlene Stiftleisten und Buchsenleisten
Samtec: Severe Environment Testing
Severe Environment Testing (SET) ist eine Initiative von Samtec, um bestimmte Produkte über typische Industriestandards und -spezifikationen hinaus zu testen, von denen viele gängige Anforderungen für Anwendungen und Branchen in rauen Umgebungen sind.
Die neue Lösung für modulare Board-to-Board Steckverbindungen: har-modular
Mit har-modular® finden Entwickler immer die passende Verbindung im Baukastenprinzip. Power, Signale und Daten. Ab Losgröße 1.
HARTING: flexibel, robust, pfiffig: har-flex®
Die heutigen Architekturen verlangen nach flexiblen Verbindungslösungen, da die klassische Backplane/Tochterkarte Anordnung an Bedeutung verliert.
Verfügbare Muster
| Artikelnummer | Beschreibung | Hersteller | Stückzahl | ||
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02095000005-M | HARTING har-modular Evaluation Kit, Muster | Harting | 8 | Muster anfordern |
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087-1-xxx-0-F-XS0-1260-M | Stiftleiste, RM 2,54, Einlöt, vertikal, 1-reihig, Muster, Produkt wird zugeschnitten! Bitte Polzahl (1-50) angeben Datenblatt | MPE Garry | 5 | Muster anfordern |
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087-2-xxx-0-F-XS0-1260-M | Stiftleiste, RM 2,54, Einlöt, vertikal, 2-reihig, Muster, Produkt wird zugeschnitten! Bitte Polzahl (2-100) angeben Datenblatt | MPE Garry | 5 | Muster anfordern |
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088-1-xxx-0-F-XS0-1080-M | Stiftleiste, RM 2,54, Einlöt, abgew., 1-reihig, Muster, Produkt wird zugeschnitten! Bitte Polzahl (1-50) angeben Datenblatt | MPE Garry | 5 | Muster anfordern |
News
17. Mai 2021
Erweiterung des Angebotes Harting har-flex®: har-flex® Power, har-flex® Hybrid und har-flex® HD-Card Edge
Der Hersteller Harting erweitert die Palette der bewährten har-flex® Steckverbinder.
19. April 2021
Langprofil-Buchsenleisten der Serie 626 mit bis 21mm Bauhöhe von W+P
Die Langprofil-Buchsenleisten überbrücken unterschiedliche Höhen und Leiterplattenabstände.
19. März 2020
W+P: Wire-to-Board IDC-Verbinder in zwei Rastermaßen
Mit den W-t-B IDC Serien 601 und 602 präsentiert W+P eine Möglichkeit, auch größere Kabel-Querschnitte zu verarbeiten.
Themen
Die Einpresstechnik als Alternative für die Verbindung von Stift- und Buchsenleisten in der Platine
Bauteile mit Größen von mehr als 50mm sind kritisch für die SMD-Bestückung. Die Einpresstechnik kann eine Alternative für Stift- und Buchsenleisten sein.
Steckverbinder in der Elektronik: Stift- und Buchsenleisten als lösbare Verbindung
Steckverbinder, bestehend aus Stift- und Buchsenleisten, sind ein wichtiges Glied um unterschiedliche Platinen und Baugruppen elektrotechnisch zu verbinden. Eine gute und zuverlässige Verbindung entsteht wenn die Kenndaten der Komponenten mit den Anforderungen der Anwendung in Performance und Kosten optimal abgeglichen werden.
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