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High Speed-Steckverbinder

Als vor rund 15 Jahren die ersten hochentwickelten High-Speed-Steckverbinder auf den Markt kamen fand das zunächst wenig Beachtung. Zwischenzeitlich jedoch haben die gestiegenen Übertragungsraten und Taktfrequenzen eine großen Einfluss auf die Signalintegrität selbst bei kleinen Abständen der Platinen im Millimeterbereich, so dass diese Verbindungen kaum mehr mit einfachen Stift- und Buchsenleisten-kombinationen funktionieren.

Mit Hightech mehrere Terabit in der Sekunde übertragen: Highspeed-Steckverbinder und Kabel von Samtec

Die Datenraten steigen und müssen möglichst verlustfrei von Platine zu Platine oder von Kabel zur Platine verbunden werden. Samtec, schon immer Vorreiter in diesem Segment, bietet eine breite Palette an Lösungsmöglichkeiten bis 112 Gbps PAM4 pro Kanal an.

Highspeed-Datenübertragung mit FINEPITCH-Steckverbindern

Die FINEPITCH Serien FS 0,635 und FP 0,8 des Herstellers Phoenix Contact zeichnen sich durch eine ausgewiesene Toleranzkompensation sowohl beim Stecken, als auch im gesteckten Zustand aus. 

Samtec: Severe Environment Testing

Severe Environment Testing (SET) ist eine Initiative von Samtec, um bestimmte Produkte über typische Industriestandards und -spezifikationen hinaus zu testen, von denen viele gängige Anforderungen für Anwendungen und Branchen in rauen Umgebungen sind.

Artikelnummer Beschreibung Hersteller Stückzahl
PHO_Musterbox_FP08.jpg 1150582-M Serie FP 0,8 FINEPITCH geschirmt Musterbox , Muster Datenblatt Phoenix Contact 32 Muster anfordern
PHO_Musterbox_FP08.jpg 1150584-M Serie FP 0,8 ungeschirmt FINEPITCH Musterbox, Muster Datenblatt Phoenix Contact 20 Muster anfordern
PHO_Designkit_FP08.jpg 1315264-M Design Kit FP 0,8 FINEPITCH geschirmt, Muster Datenblatt Phoenix Contact 2 Muster anfordern
PHO_Designkit_FP08.jpg 1315267-M Design Kit FP 0,8 FINEPITCH ungeschirmt, Muster Datenblatt Phoenix Contact 4 Muster anfordern
Produktneuheit

26. Juli 2023

FINEPITCH-Board-to-Board-Steckverbinder für Signal- und Datenübertragung

Phoenix Contact ermöglicht mit den neuen Board-to-Board-Steckverbindern der Serie Finepitch FR, im Raster 1,27 mm, jetzt Datenraten bis 28 GBit/s.

Bord to Board High Speed-Steckverbinder im Raster 0,8mm von Ratioplast
Produktneuheit

29. Juni 2021

Neue Bord-to-Board-High Speed-Steckverbinder im Raster 0,8 mm

Der Hersteller Ratioplast bietet eine neue Alternative für High Speed-Steckverbinder.

Produktneuheit

14. Juli 2020

Highspeed Board-to-Board Steckverbinder für Datenraten von bis zu 28 GB/s

Die Highspeed-Steckverbinder haben eine niedrige Bauhöhe und garantieren einen minimalen Leiterplattenabstand.

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