Langprofil-Buchsenleisten der Serie 626 mit bis 21mm Bauhöhe
W+P| 19.04.2021
Um das Gesamtdesign in Elektronikanwendungen so kompakt wie möglich zu halten, werden Leiterplatten gestapelt. Auch Steckverbinder helfen dabei, Platz zu sparen: Durch den Einsatz von Langprofil-Buchsenleisten wird ein zusätzliches Bauteil überflüssig. Zudem schützen diese die Kontakte vor Berührung, überbrücken unterschiedliche Höhen und sorgen für zusätzlichen Raum zwischen den Platinen. Die Serie 626 von W+P Products bietet fünf verschiedene Typen mit Bauhöhen von 11,05 bis 21mm an. Die Buchsenleisten sind im Raster 2,54mm als Einlöt-Version mit 2 bis 80 Kontakte erhältlich.
Hauptmerkmale
- Einreihig (Kontaktzahl 2 bis 40) und zweireihig (Kontaktzahl 4 bis 80) erhältlich
- Bauhöhe: 11,05 bis 21mm
- Nennstrom: 3A
- Temperaturbereich: -40° bis +105°C
- Isolierkörper gemäß UL94 V-0
Verfügbare Muster
| Artikelnummer | Beschreibung | Hersteller | Stückzahl | ||
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626-xx-1-10-00-M | BL RM 2,54mm ger 1-reihig, gesägt, Pole angeben, Muster Datenblatt | W+P Products | 3 | Muster anfordern |
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626-xx-2-10-00-M | BL RM 2,54mm ger, 2-reihig, gesägt, Pole angeben, Muster Datenblatt | W+P Products | 4 | Muster anfordern |
