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/Ressourcen/Neuheiten/High Speed-Steckverbinder von Ratioplast

Neue Bord to Board-High Speed-Steckverbinder im Raster 0,8 mm

Ratioplast| 29.06.2021

Die Board-to-Board-High Speed-Steckverbinder der Serie SMC im Raster 0,8mm garantieren eine Datenübertragung von bis zu 12 Gbit /s.
Mit 16 unterschiedlichen Bauhöhenkombinationen lassen sich Stapelhöhen von 5 bis 20mm konfigurieren.
Das System ist von 30 bis max. 140 Kontakten ausgelegt. Es garantiert durch ein doppelseitig ausgelegtes Kontaktsystem eine zuverlässige mechanische und elektrische Verbindung auf kleinem Bauraum.
Diese kommen zum Beispiel in Industrie-, Serverapplikationen oder Diagnosesystemen zur Anwendung.

Weieter Hauptmerkmale der Serie SMC

  • 100 Steckzyklen
  • Nennstrom: 0,5 bis 1,5A pro Kontakt
  • Nennspannung: 50-100V AC/DC
  • Temperaturbereich: -40° bis +105°C
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