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Kompakter Verbinder mit geringer Bauhöhe

W+P | 07.11.2019

Ein Lösungsvorschlag für den industriellen W-t-B und LED Bereich.

Vielfältige Anforderungen, aber zu wenige Lösungen in kleinen Rastermaßen? Das ändert sich mit der SMT Serie 5265 von W+P.
Sie bietet eine Kabel-zu-Leiterplatten Verbindung als Crimp-Rast System, die sowohl in klassischen W-t-B Anwendungen, als auch im LED Bereich verwendet werden kann.
Bestehend aus einer liegenden Stiftleiste, Buchsenkontakten und einem Buchsengehäuse, sorgen die zweipoligen Bauelemente für eine sichere Kontaktierung und präzise Verbindung; dank des geringen Rastermaßes von 1,80 mm und der niedrigen Bauhöhe von 0,9 mm, bietet die Serie ein optimal-kompaktes Platzergebnis.
Das System deckt Aderquerschnitte von AWG 34 – 28 ab. Eine Stromtragfähigkeit bis zu 2 A ist gegeben, im Einzelnen: (1,3 A AC/DC – AWG 34, 1,5 A – AWG 32, 1,8 A – AWG 30, 2,0 A – AWG 28).
Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung, der Isolierkörper aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Ausgelegt ist die Serie 5265 für einen Durchgangswiderstand von < 20mΩ, im Temperaturbereich von -25°C bis +85°C ist eine sichere Funktion garantiert. Die Verarbeitung erfolgt im Reflow-Lötprozess.
Auch diese oberflächenmontierbare Serie passt zu den gängigen Design-Anforderungen der Miniaturisierung. Anwendungen sind neben dem industriellen Sektor, wie beispielsweise Sensoren und Stromversorgungen im Embedded Bereich, Industrieelektronik, Meß- und Regeltechnik, Steuerungstechnik, auch LED Applikationen.
 

Verfügbare Muster

Artikelnummer Beschreibung Hersteller Stückzahl
WP_5265_Kontakte.jpg 5265-01-2-00-M-M Kontakte hauchvergoldet, Muster, Muster Datenblatt W+P Products 80 Muster anfordern
WP_5265_Buchse.jpg 5265-02-1-M-M Buchsengehäuse 2polig RM 1,8mm, Muster, Muster Datenblatt W+P Products 20 Muster anfordern
WP_5265_SL.jpg 5265-02-4-00-M-M Stiftleiste 2 polig RM 1,8mm, Muster, Muster Datenblatt W+P Products 20 Muster anfordern
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