NIC Components: NPIM Power Induktivitäten in Low-Profile Ausführung

Viele platzkritische Applikationen setzen hohe Anforderungen an die maximale Bauhöhe der elektronischen Bauelemente. Oft sind 1,0mm die Regel. Bei so kleinen Abmessungen ist es für Power-Induktivitäten in Low-Profile Ausführung grundsätzlich eine Herausforderung eine ausreichende Strombelastbarkeit zu erzielen.

Einher geht der Wunsch nach einem geringen magnetischen Streufeld bzw. nach geschirmten Ausführungen. Das wird mit Materialien erreicht, die die Wicklung mit hohen Permeabilitätswerten umschließen. Große Induktivitätswerte sind die Folge, doch treibt man bei Belastung auch das Kernmaterial rascher in die Sättigung und der maximal zulässige Strom ist geringer als bei ungeschirmten Varianten.

Eine sehr gute Performance bei obigen Randbedingungen bieten die Low Profile SMD Induktivitäten von NIC. In der Bauform 2,0x1,6x1,0mm werden beispielsweise I_sat = 4,5A (siehe auch „technische Informationen“) bei 1µH realisiert.
 

• Induktivitäten: 0,24 bis 10µH
• Strombelastbarkeit I_sat (L -30%): 0,9 bis 10,8A
• Bauhöhen 1,0-1,2mm (typ.)
• Geschirmte Ausführung
• SMD, Tape & Reel
• Beständigkeit gegen Lötwärme: +260°C für 10 s
• Temperaturbereich: -55°C bis +125°C

• Stromversorgungen und DC/DC-Wandler in platzkritischen Applikationen
• Glättung und HF-Unterdrückung in DC-Powerlines

• Sehr flache Bauform
• Hohe Strombelastbarkeit im Vergleich zu Größe und Volumen
• Robuste Konstruktion
• Weiter Temperaturbereich