Die Spezialwiderstände der Serie HPDC (High Power Density Chip) sind für Powermanagement-, Aktuatorantriebs- und Heizanwendungen optimiert, die von der verbesserten Wärmeableitung vom Element zum Anschluss profitieren. Derartige Komponenten mit hoher Leistungsdichte ermöglichen die Einsparung von Leiterplattenfläche und erhöhen die Zuverlässigkeit, da sie den Temperaturanstieg im Hotspot der Komponenten begrenzen. Die neuen Chipwiderstände der HPDC-Serie von TT Electronics haben ein keramisches Trägersubstrat aus Aluminiumnitrid (AlN), das eine etwa sechsmal höhere Wärmeleitfähigkeit als Aluminiumoxid – das herkömmliche Substratmaterial für Chipwiderstände – aufweist. Die HPDC-Chipwiderstände verfügen außerdem über großflächige Anschlüsse für besseren thermischen Kontakt mit der Leiterplatte. Dadurch wird die im Widerstandselement generierte Wärme effektiv abgeleitet und der Temperaturanstieg verringert. So erreichen die HPDC-Widerstände eine hohe Leistungsdichte mit einer Nennleistung von 2,4W in der Baugröße 1206 bzw. 3,5W in der Baugröße 2512. Die kurzfristige Überlastleistung bis fünf Sekunden konnte mit 4,7W (1206) bzw. 7,7W (2512) ebenfalls verbessert werden, wodurch sich der HPDC ideal als Ableitwiderstand in aktiven Kondensatoren eignet. Darüber hinaus können diese Hochleistungswiderstände in temperaturgesteuerten Heizanwendungen eingesetzt werden, bei denen die zugeführte Leistung nur durch die maximale Elementtemperatur von 155 °C und die maximale Anschlusstemperatur von 110 °C begrenzt ist.

Hauptmerkmale

• Bauformen 1206 und 2512
• Widerstandswerte: 3 bis 3kOhm (bis E96)
• Nennspannung (LEV): 200V
• Toleranz 1% und 5%
• TCR: ±150ppm
• Betriebstemperatur: -55 bis 155°C

Anwendungsgebiet

• Antriebe
• Leistungsanwendungen
• Heizanwendungen

Datenblatt Serie HPDC

Anfrage senden