Mit zunehmender Frequenz steigen die Herausforderungen, das Nutzsignal im Übertragungskanal zu erhalten. Insbesondere bei Anwendungen mit Übertragungsraten im oberen Gigabit-Bereich sind einige Aspekte zu beachten.

Die Präsentation behandelt u.a. folgende Punkte:

• Gängige Modulationsarten für digitale Systeme
• Anschlussarten Leiterplatte und deren spezifischen Eigenschaften
• Einfluss der Kontaktüberdeckung von Steckverbindern auf die Signalintegrität
• Unterschied zwischen offenem und vorgegebenem Pinfeld
• Beispiel für einen Steckverbinder der nächsten Generation: Accelerate HP APx6 (COM HPC)
• Samtecs Unterstützung bei der Signalintegrität