HARTING hat mit der 3D-MID-Technologie (Mechatronic Integrated Device) einen Bauteilträger entwickelt, der direkt mit elektronischen Bauteilen bestückt wird und flexible Leiterplatten ersetzen kann. Letztere zeichnen sich meist durch einen erhöhten Handlings- und Kostenaufwand aus. Der Bauteil-Träger dient als Verbindungselement zwischen der Leiterplatte (PCB) und elektronischen Bauteilen, wie LEDs, ICs, Fotodioden oder Sensoren.

Das Webinar vermittelt die Möglichkeiten der 3D-MID-Technologie und deren Nutzen über die Anwendung als Bauteilträger hinaus.