Stromsteckverbinder mPOWER Serien UMPT und UMPS im 2-mm-Rastermaß sparen Platz
Neben der Signalübertragung von Platinen zu Platine-Verbindungen ist der Anschluss der Stromversorgung hinsichtlich den Anforderungen an die Miniaturisierung eine Herausforderung. Zuverlässige Power-Steckverbinder für hohe Strombelastbarkeiten sind meist mit einem erhöhten Platzbedarf verbunden, der sich an anderen Stellen fehlend bemerkbar macht. Der neue mPOWER® Steckverbinder von Samtec mit den Serien UMPT und UMPs ist mit 2mm Rastermaß ein mikroformatiges System, das pro Kontakt bis über 18A Stromtragfähigkeit zur Verfügung stellen kann.
Mit einem Platzbedarf beispielsweise von 15,7mm x 7,6mm in der Ausführung mit fünf Kontakten kann mehr Strom pro Fläche übertragen werden als mit herkömmlichen, großformatigeren Steckverbindern.
Besonders interessant: Dank der großen Auswahl an Steckhöhen kann der mPOWER® unkompliziert zu neuen oder bestehenden Architekturen hinzugefügt werden und so im Verbund mit einem von Samtecs Highspeed-Steckverbindersystemen eine einzigartige, zweiteilige Strom- und Signal/Erde-Lösung bereitstellen.
Zu den kompatiblen Highspeedsystemen von Samtec gehören AcceleRate® HD, Edge Rate®, SEARAY™, SEARAY™ 0,80 mm, LP Array™, Q Strip®, Q2™, Tiger Eye™ und weitere.
Zielapplikationen
Power-Steckverbindungen Platine zu Platine
Hauptmerkmale
- Anzahl der Kontakte 2 bis 10
- Rastermaß 2,00mm
- Strombelastbarkeit bis 18A (70°C Umgebungstemperatur)
- Spannung: 460VAC/650VDC
- Steckhöhen: 5 bis 20mm
- Temperaturbereich: -55 °C bis +125 °C mit vergoldeten Kontakten
Anwendernutzen
- Hohe Stromtragfähigkeit auf kleinem Raum
- Miniaturisierungspotential: ca. die Hälfte vieler herkömmlicher Systeme
- Mit vielen Samtec-Highspeed-Steckverbindersystemen in bestehenden oder neuen Designs kombinierbar
