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/Ressourcen/Neuheiten/Wire to Board Verbinder Serie 548 von W+P

Serie 548 Wire to Board Verbinder mit kleinem Rastermaß und Verriegelung

W+P| 13.07.2021

Die W-t-B Serie 548 von W+P erweitert als neues Crimp-Rast Element das Angebot mit einem kleinen Rastermaß von 2,0mm. Sie umfasst Buchsengehäuse (zweireihig) und Crimp-Kontakte sowie Stiftleisten in gerader und gewinkelter Bauform.
Die Serie bietet als zusätzliche Sicherheit eine Gehäuseverriegelung. Dieses mechanisch kodierte Gehäusedesign verhindert versehentliches Lösen und dient gleichzeitig als Verpolschutz. Die Vierkantstifte haben eine Kupferlegierung und sind zusätzlich verzinnt. Die Crimp-Kontakte sind ausgelegt für einen AWG-Bereich von 28 bis 22, die Höhe des Nennstroms ist mit 3 A angegeben. Die Serie ist in den Polzahlen von 04 bis 40 lieferbar.
Die Isolierkörper bestehen gemäß UL94 V-0 aus Thermoplast, der Temperaturbereich von –25 °C bis +85°C gewährleistet eine sichere Funktion. Stiftleisten und Buchsen der Serie 548 sind als Schüttgut verfügbar, die Crimp-Kontakte werden als Tape&Reel geliefert.

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