Als der Hersteller Samtec vor rund 15 Jahren mit hochentwickelten High-Speed-Steckverbinder auf dem Markt kam fand das zunächst wenig Beachtung. Zwischenzeitlich jedoch haben die gestiegenen Übertragungsraten und Taktfrequenzen eine großen Einfluss auf die Signalintegrität selbst bei kleinen Abständen der Platinen im Millimeterbereich, so dass diese Verbindungen kaum mehr mit einfachen Stift- und Buchsenleisten-kombinationen funktionieren.