Als der Hersteller Samtec vor rund 15 Jahren mit hochentwickelten High-Speed-Steckverbinder auf dem Markt kam fand das zunächst wenig Beachtung. Zwischenzeitlich jedoch haben die gestiegenen Übertragungsraten und Taktfrequenzen eine großen Einfluss auf die Signalintegrität selbst bei kleinen Abständen der Platinen im Millimeterbereich, so dass diese Verbindungen kaum mehr mit einfachen Stift- und Buchsenleisten-kombinationen funktionieren.
Verfügbare Hersteller
News

14. Juli 2020
Highspeed Board-to-Board Steckverbinder für Datenraten von bis zu 28 GB/s
Die Highspeed-Steckverbinder haben eine niedrige Bauhöhe und garantieren einen minimalen Leiterplattenabstand.

25. Juni 2018
High-Speed-Buchsenleiste für Leiterplatten von Samtec
Mit der MEC5-Serie ist zum ersten Mal eine Buchsenleiste für Leiterplatten im Rastermaß 0,5mm mit Führung erhältlich.

08. August 2017
Neue Steckverbinder im Raster 0,80 mm
Die neue Steckverbinderserie 727/728 von MPE-Garry ist ein speziell für die High Speed Übertragung von Daten entwickeltes Steckverbindersystem für parallele Board to Board Verbindungen.
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