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/Mediathek/News/Langprofil-Buchsenleisten von W+P

Langprofil-Buchsenleisten der Serie 626 mit bis 21mm Bauhöhe

W+P| 19.04.2021

Um das Gesamtdesign in Elektronikanwendungen so kompakt wie möglich zu halten, werden Leiterplatten gestapelt. Auch Steckverbinder helfen dabei, Platz zu sparen: Durch den Einsatz von Langprofil-Buchsenleisten wird ein zusätzliches Bauteil überflüssig. Zudem schützen diese die Kontakte vor Berührung, überbrücken unterschiedliche Höhen und sorgen für zusätzlichen Raum zwischen den Platinen. Die Serie 626 von W+P Products bietet fünf verschiedene Typen mit Bauhöhen von 11,05 bis 21mm an. Die Buchsenleisten sind im Raster 2,54mm als Einlöt-Version mit 2 bis 80 Kontakte erhältlich.

Hauptmerkmale

  • Einreihig (Kontaktzahl 2 bis 40) und zweireihig (Kontaktzahl 4 bis 80) erhältlich
  • Bauhöhe: 11,05 bis 21mm  
  • Nennstrom: 3A
  • Temperaturbereich: -40° bis +105°C
  • Isolierkörper gemäß UL94 V-0

Datenblatt Langprofil-Buchsenleisten Serie 626

Verfügbare Muster

Artikelnummer Beschreibung Hersteller Stückzahl
WP_626.jpg 626-40-1-10-00 -M Langprofil-Buchsenleisten Raster 2,54mm gerade, einreihig, ges Datenblatt W+P Products 5 Muster anfordern
WP_626.jpg 626-80-2-10-00 -M Langprofil-Buchsenleisten Raster 2,54mm gerade, zweireihig, ges Datenblatt W+P Products 5 Muster anfordern
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