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Erweiterung SMT-Crimp-Rast Produktfamilie

08.10.2018

W+P Products

Die Serie 5215 entspricht dem Anliegen etlicher Applikationen auf Leiterplatten nach präziser, sicherer, kompakter und damit platzoptimierter Gestaltung.
Die Stift- und Buchsenleisten-Serie ergänzt W+P`s Crimp-Rast Produktfamilie im Bereich der oberflächenmontierbaren SMT Bauteile, dementsprechend ist sie bestens für eine ökonomische Automatenbestückung geeignet.
SMT Wire-to-Board Steckverbinder sind ausgelegt für einen Kabelquerschnitt von AWG 36 – 30, darüber hinaus verfügbar als einreihige Version in horizontaler Ausführung im Raster 1,2mm.
Die Höhe des Nennstroms der Kupferlegierungskontakte liegt bei 1 A, das Isolationsmaterial entspricht der Entflammbarkeitsklasse UL94V-0, eine zuverlässige Funktion bietet der Temperaturbereich von -25 bis +85° C.
Angesichts des Markttrends zur Miniaturisierung sind kompakte Kabel-zu-Leiterplatte Steckverbinder derzeit sehr gefragt, sie eröffnen interessante Lösungsmöglichkeiten beispielsweise in den Bereichen Meß-, Steuer- und Regeltechnik, Kommunikationstechnik oder Medizintechnik.
Auf Kundenwunsch fertigt W+P auch komplette Kabelkonfektionen in allen Rastermaßen an.

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