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Kompakter Verbinder mit geringer Bauhöhe

07.11.2019

W+P PRODUCTS

Ein Lösungsvorschlag für den industriellen W-t-B und LED Bereich.

Vielfältige Anforderungen, aber zu wenige Lösungen in kleinen Rastermaßen? Das ändert sich mit der SMT Serie 5265 von W+P.
Sie bietet eine Kabel-zu-Leiterplatten Verbindung als Crimp-Rast System, die sowohl in klassischen W-t-B Anwendungen, als auch im LED Bereich verwendet werden kann.
Bestehend aus einer liegenden Stiftleiste, Buchsenkontakten und einem Buchsengehäuse, sorgen die zweipoligen Bauelemente für eine sichere Kontaktierung und präzise Verbindung; dank des geringen Rastermaßes von 1,80 mm und der niedrigen Bauhöhe von 0,9 mm, bietet die Serie ein optimal-kompaktes Platzergebnis.
Das System deckt Aderquerschnitte von AWG 34 – 28 ab. Eine Stromtragfähigkeit bis zu 2 A ist gegeben, im Einzelnen: (1,3 A AC/DC – AWG 34, 1,5 A – AWG 32, 1,8 A – AWG 30, 2,0 A – AWG 28).
Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung, der Isolierkörper aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Ausgelegt ist die Serie 5265 für einen Durchgangswiderstand von < 20mΩ, im Temperaturbereich von -25°C bis +85°C ist eine sichere Funktion garantiert. Die Verarbeitung erfolgt im Reflow-Lötprozess.
Auch diese oberflächenmontierbare Serie passt zu den gängigen Design-Anforderungen der Miniaturisierung. Anwendungen sind neben dem industriellen Sektor, wie beispielsweise Sensoren und Stromversorgungen im Embedded Bereich, Industrieelektronik, Meß- und Regeltechnik, Steuerungstechnik, auch LED Applikationen.

Ein Musterlager befindet sich im Aufbau.