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High Speed ERF8/M8 Serie

22.05.2017

Samtec

Neue Stapelhöhen bei Option mit vollständiger Schirmung
Samtec erweitert die Linie der High Speed Steckverbinder mit 0,8mm Rastermaß und rundum Schirmung (Option "-EGPS"). Als erstes gibt es neu eine 16mm Stapelhöhe bei der ERF8 und ERM8 Serie. Die Messer- und Federleiste ist im gesteckten Zustand vollständig geschirmt, so dass EMI- und EMV-Effekte wesentlich minimiert werden. Stapelhöhen mit 10mm und 14mm werden folgen, 12mm sind schon erhältlich.
Das System ist anfänglich erhältlich mit 20, 40, 50 und 60 Kontakten, in gewinkelter und gerader Ausführung.

Einrastvorrichtung erhöht die mechanische Widerstandsfähigkeit
Die neue Einrastvorrichtung aus Beryllium-Kupfer, die für die ERF8/ERM8 Serie jetzt erhältlich ist, verbessert die mechanische Widerstandsfähigkeit um den Faktor 2 im Vergleich zu der Version ohne die Vorrichtung. Die Option ("-L) gibt es mit 10mm Stapelhöhe. Weitere folgen.
Oben genannten Produkte haben den "Edge Rate" Kontakt gemeinsam, der es erlaubt den Steckverbinder im Reisverschluss-Verfahren zu lösen. Die glatte und speziell bearbeitete Oberfläche des "Edge Rate" Kontaktes verringert Verschleißspuren und erhöht somit die Lebensdauer des Kontaktes. Darüber hinaus reduziert das Design des Kontaktes Koppelungen und Übersprechen. Die Steckverbinder sind bis 26 Gbps und für rauhe Anforderungen spezifiziert (E.L.P.™ Extended Life Product™).

Produktinformationen

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