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High-Speed-Buchsenleiste für Leiterplatten

25.06.2018

Samtec

Mit der MEC5-Serie ist zum ersten Mal eine Buchsenleiste für Leiterplatten im Rastermaß 0,5mm mit Führung erhältlich. Signale mit Datenraten bis zu 56Gbit/s können so über einen sehr miniaturisierten Steckverbinder laufen während die Gegenseite der korrespondierenden Platine kostengünstig ausgeführt werden kann.
Die Führung der Buchsenleiste wurde entwickelt, um die Platine korrekt zu den Kontakten auszurichten. Das erlaubt Standardtoleranzen, die normalerweise bei solchen feinen Rastermaßen keine Anwendung finden. Die Herstellungkosten der Platine können somit um 30-50% gesenkt werden bei geringer Ausschussrate.
Die hohe Kontaktdichte der 0,5mm-Leiterplattenbuchsenleiste erzeugt ein großes Miniaturisierungspotential im Vergleich mit den herkömmlichen 0,8mm Lösungen.
Der Steckverbinder ist in geraden (MEC5-DV) wie auch rechtwinkligen (MEC5-RA) Ausführungen erhältlich und stellt bis zu 200 Kontakte zur Verfügung.
Die gerade Ausführung wurde für Geschwindigkeiten bis 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 entwickellt. Beide Ausführungen können PCIe® Gen 4 Signale verarbeiten.
Die Strombelastbarkeit der Kontakte wird mit 1,5A angegeben. Der Steckverbinder nimmt 1,6mm starke Karten auf. Optionale Platinenbefestigungen in SMD oder THR verbessern die Verbindung des Steckverbinders auf der Platine.

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